SMART CLUSTER（コンパクト基板搬送システム）
特長
- 3”から12”までの基板に対応、また基板以外のタイプでも対応可能
- R＆Dプロセス装置用に最適な低コスト搬送機
- ユニット方式の構成により短納期で対応
- φ300mm基板搬送機として最小のフットプリント
- 必要十分な機能限定で簡単セットアップ・簡単操作
- 多様な用途に豊富なオプション設定（開発中）
- ユーティリティの接続をするだけで即稼働可能なオールインワンタイプとプラットホーム開発支援機として柔軟に対応可能なシンプルタイプの2種類をご用意
CLEVER CLUSTER（枚葉式基板搬送装置）
○枚葉ロードロックを採用した、弊社「SMART CLUSTER」の姉妹モデルです。
○4インチから12インチまでの基板やホルダーに対応可能です。また、ウェハー以外の形状でも対応可能です。ホルダーには複数の試料を搭載可能です。
○従来の大量バッチ方式の処理から枚葉式のロードロック方式にする事により下記特徴が得られます。
特長
- 大型装置（バッチ式）にも勝るとも劣らない生産性
- 膜の均一性が得られる。
- 小ロット成膜の為、膜不良などのトラブルにおける被ダメージを低減
- 成膜室の交換が簡単に行える（成膜室を複数取り付け可能）
- 通常作業時の成膜室の大気解放がない為、クリーンな状態を保てる。
- 装置全体の省スペース化（1/4〜1/8）
- 少量多品種の対応が容易
| 搬送室サイズ | 590mm〜590mm アルミ合金製 |
| 到達真空圧力 | 10-6Pa台 |
| 真空ロボット | シングルハンド、スカラタイプ |
| 真空ロボットシール方式 | 磁性流体シール |
| 搬送リーチ | ゲート面より305mm（Φ8"ウェハ時） |
| 制御 | PLC+タッチパネル |
処理サンプルのサイズ・形状やプロセス室の数や形状等、お客様の使用に合わせ制作可能です。
INTELLIGENT CLUSTER
特長
- 搬送精度、超高真空環境等の向上を目指したSMART CLUSTERの姉妹機モデル
- お客様のニーズにあわせた充実のラインナップ
製品例
■MCT-270SQ
- φ200mm用搬送システム
- カセットロードロック
- 7角形搬送室
- シングルハンドロボット
■MCT-280
- φ200mm用搬送システム
- カセットロードロック
- 8角形搬送室
- シングルハンドロボット
- 真空アンテナ
■MCT-360
- φ300mm用搬送システム
- 枚葉ロードロック
- 6角形搬送室
- ダブルハンドロボット
- 真空アンテナ
銅合金製 極高真空システム
特長
- 低輻射率・高熱伝導率である。
- 熱源からのガス放出を1/100まで軽減。
- 特殊処理（TOMI研磨）にて、超低ガス放出である。
- 100℃程度の低温ベークで10-9Pa台の超高真空を得られる。
- 250℃を超えるベーキングで容易に極高真空を得られる。
- 従来のSUS製品に改良を加えることにより、この技術を応用してガス放出を抑えることが可能である
仕様
| チャンバー寸法 | 80mmキュービックチャンバー |
| ポートサイズ | ICF 070×6 |
| 到達真空度 | 10-9Pa台（ターボ分子ポンプ接続時10-10Pa台） |
| リーク量 | 測定範囲限界外 |
| 重量 | 約30kg |
| 付属機器 | ローアウトガスタイプ質量分析計 エクストラクターゲージ NEGポンプ 特殊イオンポンプ（弊社製） |
超高真空用 脱ガス処理装置
特長（例：アルミニウム合金製の場合）
- 全自動。
- 軽量にて基礎工事不要。
- SUS製の 1/3の重量。
- 消費電力は従来の1/4。
- 冷却用の水冷パイプ不要。
- 全アルミニウム合金製にて、フランジはICF規格品。
- 内部ヒーターにより、内部は700℃でも容器温度は40℃前後。
仕様
| ワーク最大寸法 | 325W×325H×250Dmm |
| 加熱温度 | MAX. 700° |
| 到達真空度 | 2.6×10-7Pa（2×10-9Torr） |
| 主排気ポンプ | ターボ分子ポンプ |
| 電源 | 単相 200V 30A |
| ヒーター | 背面、側面2系統 |
| 冷却 | 空冷 |
